果蔬硬度測(cè)試儀-儀器文獻(xiàn)

果蔬硬度測(cè)試儀適用于測(cè)量土豆、蘋(píng)果、葡萄、圣女果等水果的表皮硬度，果蔬硬度測(cè)試儀在果蔬領(lǐng)域,不同探頭及試驗(yàn)?zāi)Ｊ娇梢杂糜诓煌较虻奈镄詼y(cè)試。

配置穿刺探頭,可以用于測(cè)量如葡萄、圣女果等水果的表皮硬度及內(nèi)部嫩度;土豆、蘋(píng)果等大體積果蔬,可用于測(cè)量其硬度、內(nèi)部緊密性;配置柱形探頭及下壓模式,可測(cè)量果蔬的表皮抗擠壓強(qiáng)度;配置三點(diǎn)折斷裝置,可分析黃瓜等果蔬的脆度。

果蔬硬度測(cè)試儀可以分析不同品種果蔬的質(zhì)構(gòu)品質(zhì),從而為其育種、運(yùn)輸、儲(chǔ)藏等加工工藝提供指導(dǎo)。該機(jī)器也可進(jìn)行植物莖稈強(qiáng)度測(cè)試、小麥硬度測(cè)試、飼料硬度測(cè)試、茶葉桿頸嫩度測(cè)試等指標(biāo)的測(cè)試。

果蔬硬度測(cè)試儀測(cè)定儀特點(diǎn)：

1、采用芯片控制，高精度測(cè)力傳感器，精度高。

2、采用高性能電機(jī)，滾珠絲桿傳動(dòng)，保證該儀器傳動(dòng)。

3、大觸摸屏中文顯示，友好人機(jī)界面操作。全自動(dòng)完成測(cè)試。操作方便，具有測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)處理功能,微型打印機(jī)輸出。

4、專用探頭和配件。

果蔬硬度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：

測(cè)量范圍：（0~200）N或（0~20）kgf，其他量程可選

分辨力：0.01N

示值準(zhǔn)確度：<±1%，

位移精度：0.01mm；

剪切速度：0.1~20 mm/s；

可調(diào)柱形探頭：12.7±0.1 mm；

電壓：220V 50H